THERMOGRAPHY INSPECTION

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Automatisierte photothermische Tomographie 

Moderne Verbundwerkstoffe, wie kohlefaserverstärkte Kunststoffe, finden aufgrund ihres geringen Gewichts und ihrer herausragenden mechanischen Eigenschaften vor allem im Bereich von Luft- und Raumfahrt vermehrt Anwendung. Zur Beurteilung der Qualität von derart sicherheitsrelevanten Bauteilen ist die zerstörungsfreie Prüfung (NDT) unerlässlich. Basierend auf der aktiven Thermographie stellt die photothermische Tomographie ein schnelles, großflächiges und berührungsloses Prüfverfahren dar, um die Position und Größe innenliegender Material- und Bauteilfehler zu detektieren.

Als Integrator kooperiert Fill mit der voidsy gmbh aus Wels. Das österreichische Unternehmen bindet die modernste Thermographie-Integrationsmöglichkeiten tief in die FILL STUDIO Steuerungsumgebung ein.

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Fill Maschinenbau Doetzlhofer-Fery Elisabeth | © Fill
Elisabeth Dötzlhofer-Fery Vertriebsassistenz Kompetenz Center Kunststoff
Fill Maschinenbau Rupertsberger Wilhelm | © Fill
Wilhelm Rupertsberger Leiter Kompetenz Center Kunststoff
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Das Konzept

Neben der Ultraschallprüfung stellt die Methode der aktiven Thermographie eine schnelle und berührungslose Alternative der zerstörungsfreien Prüfung dar. Mit dem voidsy 3D V-ROX, dem ersten photothermischen Tomographiesystem, können Material- und Bauteildefekte großflächig und bildgebend identifiziert werden.

Mit dem von der voidsy gmbh entwickelten smarten und kompakten NDT-System wird der multimodale Ansatz für automatisierte Prüfsysteme von Fill um die Methode der aktiven Thermographie erweitert.

Das 3D V-ROX Systems ermöglicht es, vor einer detaillierten Ultraschallprüfung eine schnelle und aufschlussreiche Information über den Schadenszustand der zu untersuchenden Komponente zu erhalten.

 

Eigenschaften

  • Kontaktlos und zerstörungsfrei – auf Basis der aktiven Thermographie
  • Ermittlung absoluter Fehlergrößen
  • Reduktion der Prüf- und Auswertezeit – durch berührungslose und großflächige Inspektion
  • Deutliche Kostenreduktion bei der Qualitätssicherung – durch innovatives Auswerteverfahren
Spezifikationen

Kompakter Sensorkopf

423 x 270 x 130 mm

Räumliche-/Tiefenauflösung

bis zu 660/100 µm

Inspektionsbereich

bis zu 400 x 300 mm

Gesamtgewicht

< 5 kg

Energieversorgung

4,2 kW @ 400 V/50 Hz

Anschlüsse

1GBase-T IEEE 802.3ab

Auxiliary Connector

Technische Änderungen vorbehalten.

Anlagenkomponenten

Folder Composite Techology.pdf

Download, 6 MB, PDF

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